Gjør som tusenvis av andre bokelskere
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
- Analog and Power Semiconductor Applications
- Bindende:
- Hardback
- Sider:
- 322
- Utgitt:
- 11. september 2014
- Utgave:
- 2015
- Dimensjoner:
- 155x235x21 mm.
- Vekt:
- 6944 g.
-
BLACK NOVEMBER
Gratis frakt
Leveringstid:
2-4 uker
Forventet levering: 20. desember 2024
Utvidet returrett til 31. januar 2025
Beskrivelse av Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.
Brukervurderinger av Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Vurder denne boken
Du må være innlogget for å vurdere denne boken.Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken Wafer-Level Chip-Scale Packaging finnes i følgende kategorier:
Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
© 2024 Bokreolen.no
