Gjør som tusenvis av andre bokelskere
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
- Bindende:
- Hardback
- Sider:
- 482
- Utgitt:
- 22. mai 2015
- Dimensjoner:
- 152x229x0 mm.
- Vekt:
- 830 g.
Gratis frakt
Leveringstid:
2-4 uker
Forventet levering: 28. desember 2024
Utvidet returrett til 31. januar 2025
Beskrivelse av Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Failure of electronic packaging: Effects of temperature, moisture and mechanical driving forces provides a thorough review of this important field of research.
Brukervurderinger av Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Vurder denne boken
Du må være innlogget for å vurdere denne boken.Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture finnes i følgende kategorier:
Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
© 2024 Bokreolen.no
