Gjør som tusenvis av andre bokelskere
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly
- Manufacturing, Reliability and Testing
- Bindende:
- Hardback
- Sider:
- 576
- Utgitt:
- 21 oktober 2011
- Dimensjoner:
- 175x252x36 mm.
- Vekt:
- 1134 g.
Gratis frakt
Leveringstid:
2-4 uker
Forventet levering: 15 oktober 2024
Beskrivelse av Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly
An understanding of modeling and simulation techniques is becoming increasingly essential for engineers and researchers working with microelectronic packaging, interconnection design, and assembly manufacturing. This book shows for the first time how to model and simulate various processes in manufacturing, reliability, and testing.
Brukervurderinger av Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly
Vurder denne boken
Du må være innlogget for å vurdere denne boken.Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly finnes i følgende kategorier:
Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
© 2024 Bokreolen.no
