Norges billigste bøker
Alltid gratis frakt*
Hjelp
Logg inn
  1. Hjem
  2. Bøker
  3. Bedrift og læring
  4. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore

Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore

av Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang

del av Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials-serien

Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore av Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang
  • Språk:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9780081025321
  • Bindende:
  • Paperback
  • Sider:
  • 434
  • Utgitt:
  • 15. november 2019
  • Dimensjoner:
  • 229x153x30 mm.
  • Vekt:
  • 698 g.
  Gratis frakt
Leveringstid: 2-4 uker
Forventet levering: 5. januar 2026
Utvidet returrett til 31. januar 2026
  •  

    Kan ikke leveres før jul.
    Kjøp nå og skriv ut et gavebevis

Om Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang

Se alle bøkene av Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang

Brukervurderinger av Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore



Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore finnes i følgende kategorier:

Gjør som tusenvis av andre bokelskere

Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.