Name: Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Price: 649.00 NOK
Availability: InStock
Author: Gan Chong Leong Gan
ISBN: 9783031267093

Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging av Gan Chong Leong Gan

Du sparer 0% ift. ordinær pris Spar 0%

Bok, Paperback
2-4 uker
649,-

Språk:
Engelsk

ISBN:
9783031267093

Forlag:
Springer Nature B.V.

Bindende:
Paperback

Sider:
230

Utgitt:
29. april 2023

Dimensjoner:
156x234x0 mm.

Vekt:
330 g.

649,-
~~650,-~~

Gratis frakt

Leveringstid: 2-4 uker

Forventet levering: 15. januar 2026

Utvidet returrett til 31. januar 2026

Kan ikke leveres før jul.
Kjøp nå og skriv ut et gavebevis

Om Gan Chong Leong Gan

Se alle bøkene av Gan Chong Leong Gan

Brukervurderinger av Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Andre har også kjøpt..

Finn lignende bøker

Boken Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging finnes i følgende kategorier:

Bedrift og læring > Data og IT

Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Om Gan Chong Leong Gan

Brukervurderinger av Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Gjør som tusenvis av andre bokelskere