Gjør som tusenvis av andre bokelskere
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
- A Focus on Reliability
- Bindende:
- Hardback
- Sider:
- 464
- Utgitt:
- 16. mars 1994
- Dimensjoner:
- 163x238x31 mm.
- Vekt:
- 840 g.
Gratis frakt
Leveringstid:
2-4 uker
Forventet levering: 19. november 2024
Beskrivelse av Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals.
Brukervurderinger av Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
Vurder denne boken
Du må være innlogget for å vurdere denne boken.Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines finnes i følgende kategorier:
Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
© 2024 Bokreolen.no
