Gjør som tusenvis av andre bokelskere
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
3D Microelectronic Packaging
- From Architectures to Applications
- Bindende:
- Paperback
- Sider:
- 622
- Utgitt:
- 24. november 2021
- Utgave:
- 22021
- Dimensjoner:
- 155x235x0 mm.
- Vekt:
- 967 g.
Gratis frakt
Leveringstid:
Ukjent
Beskrivelse av 3D Microelectronic Packaging
This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.
Brukervurderinger av 3D Microelectronic Packaging
Vurder denne boken
Du må være innlogget for å vurdere denne boken.Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken 3D Microelectronic Packaging finnes i følgende kategorier:
Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
© 2024 Bokreolen.no
