Gjør som tusenvis av andre bokelskere
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
The book presents information written by international experts in the field of Systems on Chip (SoC) Coupling, including substrate and interconnect magnetic crosstalk, 2D and 3D circuits noise coupling, and TSV and simulation. It enables the reader to analyze crosstalk noise propagating through the parasitics interconnect and package and the PCB.
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.